HiperPFS的本體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否有先天性散熱不足問(wèn)題，如原廠Datasheet及其它文件顯示在本體與硅膠片間有” custom aluminum heatspreader.”，這個(gè)是加強(qiáng)本體Exposed Pad帶熱出來(lái)功能，如果少了這片是否容易進(jìn)入 OTP功能..?可以少Heatspreader嗎..?