HiperPFS的本體結構設計是否有先天性散熱不足問題，如原廠Datasheet及其它文件顯示在本體與硅膠片間有” custom aluminum heatspreader.”，這個是加強本體Exposed Pad帶熱出來功能，如果少了這片是否容易進入 OTP功能..?可以少Heatspreader嗎..?
是的！需要這個小面積的銅片，直接與IC連接，再加隔離與大散熱器連接
