萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)

在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus™ 2小型FPGA平臺(tái)贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺(tái)支持多個(gè)器件系列的快速開發(fā)，幫助開發(fā)人員以萊迪思Certus-N2通用FPGA為起點(diǎn)，打造創(chuàng)新產(chǎn)品，解決技術(shù)設(shè)計(jì)難題。

與創(chuàng)新的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)共同展示尖端的萊迪思FPGA解決方案

萊迪思與強(qiáng)大且不斷發(fā)展的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)的眾多成員合作，展示了超過25個(gè)前沿技術(shù)演示，包括自主移動(dòng)機(jī)器人、傳感器融合、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算、工業(yè)互連、支持PQC的安全解決方案等方案的FPGA實(shí)現(xiàn)。其中包括了來自創(chuàng)新合作伙伴Agiliad、Arrow、Citrobits、Exor、Helion、intoPix、Parretto、Promwad、PQ Shield、Secure-IC、SLS和Tecphos的最新解決方案，旨在提供高性能、低功耗、直觀易用的產(chǎn)品，幫助客戶產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場。

萊迪思還舉辦了多場會(huì)議，主題包括：基于網(wǎng)絡(luò)邊緣AI的智能傳感、FPGA在5G和6G應(yīng)用中的作用以及FPGA上的機(jī)器視覺處理，每場會(huì)議都代表了嵌入式技術(shù)的一個(gè)領(lǐng)域，而低功耗FPGA都是實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展的幕后支撐。

我們在2025嵌入式世界大會(huì)上展示了我們最新重大創(chuàng)新成果，期待明年的展會(huì)再創(chuàng)新高！

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