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ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊,將實現(xiàn)車載充電器小型化!

2025-04-24 17:31 來源:ROHM 編輯:電源網(wǎng)

中國上海,2025年4月24日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(電動汽車)車載充電器(以下簡稱“OBC”)的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐壓的7款機型(BSTxxx2P4K01)。通過將各種大功率應用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中,可有效減少客戶的設計時間,而且有助于實現(xiàn)OBC等應用中電力變換電路的小型化。

HSDIP20內(nèi)置有散熱性能優(yōu)異的絕緣基板,即使大功率工作時也可有效抑制芯片的溫升。事實上,在OBC常用的PFC電路(采用6枚SiC MOSFET)中,使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結構的HSDIP20模塊在相同條件下進行比較后發(fā)現(xiàn),HSDIP20的溫度比分立結構低約38℃(25W工作時)。這種出色的散熱性能使得該產(chǎn)品以很小的封裝即可應對大電流需求。另外,與頂部散熱型分立器件相比,HSDIP20的電流密度達到3倍以上;與同類型DIP模塊相比,電流密度高達1.4倍以上,達到業(yè)界先進水平。因此,在上述PFC電路中,HSDIP20的安裝面積與頂部散熱型分立器件相比可減少約52%,這非常有利于實現(xiàn)OBC等應用中電力變換電路的小型化。

新產(chǎn)品已于2025年4月開始暫以月產(chǎn)10萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)(樣品價格15,000日元/個,不含稅)。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo CO., LTD.(日本福岡縣筑后工廠)和藍碧石半導體宮崎工廠(日本宮崎縣),后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems (Thailand)Co., Ltd.(泰國)。如需樣品或了解相關事宜,請聯(lián)系ROHM銷售代表或通過羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢。

<開發(fā)背景>

近年來,為實現(xiàn)無碳社會,電動汽車的普及速度進一步加快。在電動汽車領域,為延長車輛的續(xù)航里程并提升充電速度,所采用的電池正在往更高電壓等級加速推進,同時,提升OBC和DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出功率的需求也日益凸顯。另一方面,市場還要求這些應用實現(xiàn)小型化和輕量化,其核心是提高功率密度,同時亟需在影響功率密度提升的散熱性能改善方面實現(xiàn)技術性突破。ROHM開發(fā)的HSDIP20解決了分立結構越來越難以應對的這一技術難題,有助于電動動力總成系統(tǒng)實現(xiàn)更高功率輸出和更小體積。未來,ROHM將繼續(xù)開發(fā)兼具小型化與高效化的SiC模塊產(chǎn)品,同時致力于開發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)更小體積和更高可靠性的車載SiC IPM。

<產(chǎn)品陣容>

<應用示例>

PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等電源轉(zhuǎn)換電路也廣泛應用于工業(yè)設備的一次側(cè)電路中,因此HSDIP20還能為工業(yè)設備和消費電子等領域的應用產(chǎn)品小型化提供支持。

◇車載設備

車載充電器(OBC)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動壓縮機等

◇工業(yè)設備

EV充電樁、V2X系統(tǒng)、AC伺服器、服務器電源、PV逆變器、功率調(diào)節(jié)器等

<支持信息>

ROHM擁有在公司內(nèi)部進行電機測試的設備,可在應用層面提供強力支持。為了加快HSDIP20產(chǎn)品的評估和應用,ROHM還提供各種支持資源,其中包括從仿真到熱設計的豐富解決方案,助力客戶快速采用HSDIP20產(chǎn)品。另外,ROHM還提供雙脈沖測試用和三相全橋用的兩種評估套件,支持在接近實際電路條件的狀態(tài)下進行評估。詳細信息請聯(lián)系ROHM銷售代表或通過羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢。

<關于“EcoSiC™”品牌>

EcoSiC™是采用了因性能優(yōu)于硅(Si)而在功率元器件領域備受關注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。從晶圓生產(chǎn)到制造工藝、封裝和品質(zhì)管理方法,ROHM一直在自主開發(fā)SiC產(chǎn)品升級所必需的技術。另外,ROHM在制造過程中采用的是一貫制生產(chǎn)體系,已經(jīng)確立了SiC領域先進企業(yè)的地位。

[注] EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。

<術語解說>

*1)PFC(Power Factor Correction/功率因數(shù)校正)

通過改善電源電路中的輸入功率波形來提高功率因數(shù)的電路。使用PFC電路可使輸入功率接近正弦波(功率因數(shù)=1),從而提升功率轉(zhuǎn)換效率。PFC電路一般是采用二極管進行整流,但OBC通常使用以MOSFET實現(xiàn)的有源橋式整流或無橋PFC。這是因為MOSFET的開關損耗更低,尤其是大功率PFC中,采用SiC MOSFET可以減少發(fā)熱和功率損耗。

*2)LLC轉(zhuǎn)換器

一種可實現(xiàn)高效率和低噪聲功率轉(zhuǎn)換的諧振型DC-DC轉(zhuǎn)換器。其電路的基本結構是由兩個電感(L)和一個電容(C)組成的,因此被稱為LLC轉(zhuǎn)換器。通過形成諧振電路,可大幅降低開關損耗,非常適合OBC、工業(yè)設備電源和服務器電源等追求高效率的應用場景。

【關于羅姆(ROHM)】

羅姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要產(chǎn)品-電阻器的生產(chǎn)開始,歷經(jīng)半個多世紀的發(fā)展,已成為世界知名的半導體廠商。羅姆的企業(yè)理念是:“我們始終將產(chǎn)品質(zhì)量放在第一位。無論遇到多大的困難,都將為國內(nèi)外用戶源源不斷地提供大量優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,并為文化的進步與提高作出貢獻”。

羅姆的生產(chǎn)、銷售、研發(fā)網(wǎng)絡分布于世界各地。產(chǎn)品涉及多個領域,其中包括IC、分立式元器件、光學元器件、無源元器件、功率元器件、模塊等。在世界電子行業(yè)中,羅姆的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場的許可和贊許,成為系統(tǒng)IC和先進半導體技術方面的主導企業(yè)。

【關于羅姆(ROHM)在中國的業(yè)務發(fā)展】

銷售網(wǎng)點:為了迅速且準確應對不斷擴大的中國市場的要求,羅姆在中國構建了與總部同樣的集開發(fā)、銷售、制造于一體的垂直整合體制。作為羅姆的特色,積極開展“密切貼近客戶”的銷售活動,力求向客戶提供周到的服務。目前在中國共設有20處銷售網(wǎng)點,其中包括上海、深圳、北京、大連、天津、青島、南京、合肥、蘇州、杭州、寧波、西安、武漢、東莞、廣州、廈門、珠海、重慶、香港、臺灣。并且,正在逐步擴大分銷網(wǎng)絡。

技術中心:在上海和深圳設有技術中心和QA中心,在北京設有華北技術中心,提供技術和品質(zhì)支持。技術中心配備精通各類市場的開發(fā)和設計支持人員,可以從軟件到硬件以綜合解決方案的形式,針對客戶需求進行技術提案。并且,當產(chǎn)品發(fā)生不良情況時,QA中心會在24小時以內(nèi)對申訴做出答復。

生產(chǎn)基地:1993年在天津(羅姆半導體(中國)有限公司)和大連(羅姆電子大連有限公司)分別建立了生產(chǎn)工廠。在天津進行二極管、LED、激光二極管、LED顯示器和光學傳感器的生產(chǎn),在大連進行電源模塊、熱敏打印頭、接觸式圖像傳感器、光學傳感器的生產(chǎn),作為羅姆的主力生產(chǎn)基地,源源不斷地向中國國內(nèi)外提供高品質(zhì)產(chǎn)品。

社會貢獻:羅姆還致力于與國內(nèi)外眾多研究機關和企業(yè)加強合作,積極推進產(chǎn)學研聯(lián)合的研發(fā)活動。2006年與清華大學簽訂了產(chǎn)學聯(lián)合框架協(xié)議,積極地展開關于電子元器件先進技術開發(fā)的產(chǎn)學聯(lián)合。2008年,在清華大學內(nèi)捐資建設“清華-羅姆電子工程館”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清華大學設立了“清華-羅姆聯(lián)合研究中心”,從事光學元器件、通信廣播、生物芯片、SiC功率器件應用、非揮發(fā)處理器芯片、傳感器和傳感器網(wǎng)絡技術(結構設施健康監(jiān)測)、人工智能(機器健康檢測)等聯(lián)合研究項目。除清華大學之外,羅姆還與國內(nèi)多家知名高校進行產(chǎn)學合作,不斷結出豐碩成果。

羅姆將以長年不斷積累起來的技術力量和高品質(zhì)以及可靠性為基礎,通過集開發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的扎實的技術支持、客戶服務體制,與客戶構筑堅實的合作關系,作為扎根中國的企業(yè),為提高客戶產(chǎn)品實力、客戶業(yè)務發(fā)展以及中國的節(jié)能環(huán)保事業(yè)做出積極貢獻。

聲明:本內(nèi)容為作者獨立觀點,不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時和您確認,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,請電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。

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