
2025年3月20日,中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU),可簡化消費電子產(chǎn)品和工業(yè)設備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。
STM32WBA6新系列微控制器用于物聯(lián)網(wǎng)智能設備,例如,穿戴醫(yī)療設備、健康監(jiān)測器、動物項圈、電子鎖、遠程天氣預測傳感器等。新系列無線微控制器集成容量更大的內(nèi)存和更多數(shù)字系統(tǒng)接口,同時保持能源效率,在新興的產(chǎn)品設計中可以處理更豐富的功能。
STM32WBA6 MCUs還內(nèi)置可以通過SESIP3和 PSA Level 3認證的安全資產(chǎn),例如,加密算法加速器、TrustZone® 隔離、隨機數(shù)生成器和產(chǎn)品生命周期管理,有助于客戶滿足即將出臺的 RED 和 CRA 法規(guī)的要求。
意法半導體通用 MCU產(chǎn)品部總經(jīng)理 Patrick Aidoune 表示:“穩(wěn)健可靠的標準化無線連接是物聯(lián)網(wǎng)成功的關鍵。STM32WBA6新系列MCU具有更豐富的功能和更大的存儲容量,可滿足智能家居、醫(yī)療、工廠和農(nóng)業(yè)等高端應用的需求?,F(xiàn)在,有了這些產(chǎn)品,客戶可以加快開發(fā)速度,滿足消費電子和工業(yè)市場對新產(chǎn)品的需求:功能更多,性能更強,尺寸更小,能耗更低。”
STM32WBA6新系列微控制器的無線子系統(tǒng)支持藍牙、Zigbee、Thread、Matter等在 2.4GHz頻段運行的網(wǎng)絡協(xié)議,并允許設備同時使用多種協(xié)議進行通信。這樣,智能家居網(wǎng)橋等網(wǎng)絡系統(tǒng)就可以通過藍牙與業(yè)主的手機App通信,同時還可以通過 Zigbee 等Mesh網(wǎng)絡管理照明或恒溫器。STM32WBA6 系列還有單協(xié)議產(chǎn)品,以滿足看重簡單和性價比的客戶需求。
客戶評論:
Meta System 首席技術(shù)官 Vittorio Ferrari 表示: “豐富的硬件功能、低功耗、先進的網(wǎng)絡安全和出色的性價比讓 STM32WBA6 成為我們先進的車載駕駛員監(jiān)測、事故跟蹤和緊急呼叫解決方案的理想之選。借助廣泛的生態(tài)系統(tǒng)和 ST 強大的技術(shù)支持,我們能夠快速啟動產(chǎn)品原型開發(fā),并根據(jù)所有適用的行業(yè)要求獲得相關認證。我們有望在 2025 年第二季度開始生產(chǎn)新產(chǎn)品。”
技術(shù)說明:
· 通過集成處理器內(nèi)核、外設接口和無線子系統(tǒng),STM32WBA6 MCU 可幫助產(chǎn)品開發(fā)人員簡化新設計,縮小產(chǎn)品尺寸,節(jié)省電子物料清單成本。與之前的STM32WBA5 系列相比,新系列 MCU 將片上閃存和 RAM容量提高多達一倍,為應用代碼和數(shù)據(jù)提供了充足的存儲空間。
· STM32WBA6新系列MCU具有更大的內(nèi)存,片上閃存高達2MB,RAM高達512KB,支持更復雜的應用程序。
· 原本就比較豐富的數(shù)字外設接口,現(xiàn)在又增加了USB 高速接口,以及更多的數(shù)字接口,包括三個 SPI 端口、四個 I2C 端口、三個 USART 和一個 LPUART。
· STM32WBA6 系列支持同時運行多協(xié)議的無線通信功能,使其成為在其他協(xié)議上層運行的Matter協(xié)議的應用設計的理想選擇。作為STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)的組件,X-CUBE-MATTER 軟件包集成了 Matter SDK工具,并附帶應用代碼示例,可以降低應用開發(fā)難度。
· 無線子系統(tǒng)改進了接收性能,接收靈敏度達到-100dBm,在最大通信距離內(nèi)實現(xiàn)更可靠的網(wǎng)絡連接。
· STM32WBA6 系列采用高能效的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核,內(nèi)置浮點單元和DSP擴展指令集,主頻最高100MHz。
· STM32WBA5 和STM32WBA6兩個系列都支持最新的歐盟無線電設備指令 (RED) 網(wǎng)絡安全規(guī)定,SESIP3認證目標將大大簡化客戶設備的合規(guī)手續(xù)。
· 封裝選擇范圍從7mm x 7mm UFQFPN48 到 6mm x 6mm UFBGA121(121 引腳)。
· 還有一個很薄的晶圓級芯片級封裝WLCSP88,尺寸僅為 3.78 毫米 x 3.46 毫米。
STM32WBA6 MCU現(xiàn)已投入生產(chǎn),如需了解更多信息,請訪問www.st.com/stm32wba。
STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半導體國際有限公司)或其關聯(lián)公司在歐盟和/或其他地方的注冊和/或未注冊商標。特別是,STM32 已在美國專利商標局注冊。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM),意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇,滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能,讓電源和能源管理更高效,讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放(包括范圍1和范圍2)、產(chǎn)品運輸、商務旅行以及員工通勤排放(重點關注的范圍3)方面實現(xiàn)碳中和,并在2027年底前實現(xiàn)100%使用可再生電力的目標。
詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站:www.st.com.cn。
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