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產(chǎn)品/技術(shù)
應(yīng)用分類(lèi)

IMDT透過(guò)由瑞薩RZ/V2N處理器提供支援的全新SOM和SBC擴(kuò)展邊緣AI產(chǎn)品

2025-03-14 17:19 來(lái)源:Mepax 編輯:電源網(wǎng)

基於V2N的SOM(系統(tǒng)化模組)和SBC(單板計(jì)算機(jī))將具有成本效益的高性能AI計(jì)算帶到邊緣,使視覺(jué)AI比以往任何時(shí)候都更易於獲取

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視覺(jué)和人工智慧解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者IMDT宣佈推出其最新的系統(tǒng)化模組(SOM)和單板計(jì)算機(jī)(SBC)產(chǎn)品:IMDT V2N SOM和IMDT V2N SBC。這些平臺(tái)建立在新推出的瑞薩RZ/V2N處理器上,為尋求在邊緣加速AI驅(qū)動(dòng)視覺(jué)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)人員提供具有成本效益的節(jié)能解決方案。

伴隨著IMDT V2H解決方案的成功發(fā)布,新的V2N SOM和V2N SBC旨在使AI驅(qū)動(dòng)的嵌入式系統(tǒng)更易於應(yīng)用於更廣泛的應(yīng)用,包括機(jī)器人、智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)和智慧零售。

瑞薩RZ/V2N處理器提供高效的AI功能、四核Arm®Cortex®-A55 CPU和整合式AI加速器,同時(shí)專(zhuān)注於優(yōu)化功耗和經(jīng)濟(jì)性。

與同類(lèi)產(chǎn)品相比,基於IMDT Renesas V2N的產(chǎn)品系列具有高達(dá)15 TOPs(稀疏) 的AI性能,支持最多兩個(gè)4通道MIPI CSI-2相機(jī)連接,使其成為成本敏感型邊緣AI應(yīng)用的理想選擇。

「作為瑞薩的官方生態(tài)系統(tǒng)合作夥伴,IMDT致力於提供可擴(kuò)展、生產(chǎn)就緒的AI硬體解決方案,充分利用瑞薩處理器的強(qiáng)大功能?!笽MDT首席執(zhí)行官Avi Shimon表示,「隨著我們基於V2N的SOM和SBC的推出,我們正在鞏固我們作為值得信賴(lài)的邊緣AI計(jì)算平臺(tái)提供商的角色,讓開(kāi)發(fā)人員能夠更快,更高效地部署AI應(yīng)用程式?!?

IMDT V2N SOM提供模組化和靈活的AI計(jì)算解決方案,其特點(diǎn)包括:

瑞薩RZ/V2N處理器,配備四個(gè)Arm Cortex-A55(1.8GHz)CPU核心

適用於視覺(jué)AI工作負(fù)載的整合式AI加速器(瑞薩DRP-AI3)

外形小巧(58x36x6mm)

2個(gè)4通道MIPI CSI-2相機(jī)連接

4K編碼器/解碼器

可自訂記憶體(DDR、eMMC)可自訂載板和關(guān)聯(lián)軟體服務(wù)

IMDT V2N SBC將V2N SOM轉(zhuǎn)變?yōu)楦叨日系男⌒陀?jì)算機(jī),非常適合快速AI應(yīng)用程式開(kāi)發(fā)。主要特點(diǎn)包括:

- 最多2個(gè)4通道MIPI CSI的多相機(jī)解決方案

內(nèi)部和外部ISPs

完整連線(xiàn)選項(xiàng):針對(duì)Wi-Fi/AI加速器的M.2 NGFF Key-E,針對(duì)蜂窩模組的M.2 NGFF Key-B

2 x RJ-45(吉位元乙太網(wǎng)路),可選PoE

小尺寸(125x80x20mm)

板載CAN-FD收發(fā)器

用於運(yùn)動(dòng)感測(cè)的6自由度 IMU、3軸磁力計(jì)

用於快速原型設(shè)計(jì)的綜合評(píng)估套件

V2N產(chǎn)品系列及其評(píng)估套件目前已開(kāi)放預(yù)訂。

IMDT透過(guò)擴(kuò)展其瑞薩RZ/V系列處理器產(chǎn)品線(xiàn),繼續(xù)彌合尖端AI技術(shù)與實(shí)際嵌入式應(yīng)用之間的差距?;禫2N的SOM和SBC為開(kāi)發(fā)人員在多個(gè)行業(yè)中構(gòu)建視覺(jué)化AI解決方案提供具有成本效益的靈活基礎(chǔ)。

有關(guān)IMDT V2N SOM和V2N SBC的更多資訊,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):IMDT的瑞薩產(chǎn)品線(xiàn)

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關(guān)於IMDT

IMDT Technologies專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)和製造先進(jìn)的視覺(jué)和AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品和系統(tǒng)。IMDT總部位於英國(guó)和以色列,在實(shí)時(shí)應(yīng)用方面提供廣泛的工程經(jīng)驗(yàn),包括最先進(jìn)的硬體和軟體以及人工智慧和機(jī)器學(xué)習(xí)算法,同時(shí)結(jié)合設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和製造方面的深厚領(lǐng)域?qū)I(yè)知識(shí)。 自2017年啟動(dòng)以來(lái),IMDT的使命一直是為世界各地的新一代公司解決最艱難的願(yuàn)景和人工智慧產(chǎn)品挑戰(zhàn)。為此,公司與領(lǐng)先的芯片製造商建立了強(qiáng)大的合作夥伴關(guān)係,並在醫(yī)療、機(jī)器人、智慧城市、智慧家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供模塊化和交鑰匙項(xiàng)目。

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