作者：是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務負責人Nilesh Kamdar

進入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC 生態(tài)系統(tǒng)、光子學乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務負責人Nilesh Kamdar 重點探討了上述關(guān)鍵的技術(shù)研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅(qū)動行業(yè)取得突破與在全球范圍內(nèi)推動創(chuàng)新等方面的潛力。

廣泛采用AI/ML提高生產(chǎn)力

企業(yè)和個人對人工智能（AI）和機器學習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉(zhuǎn)變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應用將推動生產(chǎn)力的提高，并激發(fā)真正的創(chuàng)新。由此而帶來的優(yōu)勢也將使多個行業(yè)從中獲益。在工程和設計領(lǐng)域，人工智能和機器學習解決方案將從數(shù)字走向模擬，并對射頻/模擬芯片設計師帶來更大的影響。生成式人工智能將對設計領(lǐng)域產(chǎn)生影響，基于機器學習的綜合解決方案將有助于創(chuàng)造新穎獨特的設計。企業(yè)將聘請數(shù)據(jù)專家并任命首席數(shù)據(jù)官，專門管理AI時代的燃料——數(shù)據(jù)，以推動所有與人工智能和機器學習相關(guān)的工作。人工智能和機器學習的進步將幫助所有職能部門提高生產(chǎn)力。

日趨成熟的 HI/3DIC 生態(tài)系統(tǒng)將帶來新機遇

小芯片（Chiplet）和 3DIC 解決方案將繼續(xù)成為主流。預計會有更多的封裝廠商加入 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，推動設計和產(chǎn)業(yè)合作的諸多方面實現(xiàn)標準化。包括異構(gòu)集成在內(nèi)的先進封裝技術(shù)將為系統(tǒng)開發(fā)公司帶來技術(shù)和業(yè)務優(yōu)勢，進而持續(xù)吸引社會資本對該領(lǐng)域的投資。用于創(chuàng)建 3DIC/HI 設計的設計解決方案也將日趨成熟，使得系統(tǒng)設計人員可以更加輕松地進行前期設計和權(quán)衡。

主流光子學助飛量子學

推動生成式人工智能解決方案的發(fā)展，意味著傳統(tǒng)計算必須顛覆原有的模式、重新開辟新路徑，并產(chǎn)生指數(shù)級的吞吐量。在這方面，傳統(tǒng)的電子解決方案已經(jīng)力不從心，可以預見的第一個技術(shù)突破就是硅光子技術(shù)和更多光通信的應用。目前，某種程度的光通信已經(jīng)非常普遍（例如，跨洲通信是通過水下光纜實現(xiàn)的），但隨著硅光子技術(shù)的出現(xiàn)，短途的電子信號傳輸將開始被取代。2025 年，光子解決方案將成為主流，并推動該領(lǐng)域的投資和工作招聘。半導體代工廠將采用更新的半導體工藝來推動技術(shù)創(chuàng)新，并促進整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的向前發(fā)展。

在光子學之后，未來科技發(fā)展的終極前沿方向是量子計算。這是一個令人興奮的研究領(lǐng)域，目前已經(jīng)研制出了能夠運行超過1000個量子比特的量子計算機。隨著科研和創(chuàng)新步伐的加快，邁向擁有一萬個量子比特的超級計算機指日可待。未來，將有更多國家積極開展量子研究。

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