全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出具有低導(dǎo)通電阻*1優(yōu)勢的車載Nch MOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新產(chǎn)品非常適用于汽車門鎖和座椅調(diào)節(jié)裝置等所用的各種電機以及LED前照燈等應(yīng)用。目前，3種封裝10種型號的新產(chǎn)品已經(jīng)開始銷售，未來會繼續(xù)擴大產(chǎn)品陣容。

在汽車領(lǐng)域，隨著安全性和便捷性的提高，電子產(chǎn)品逐漸增加，使得所安裝的電子元器件數(shù)量也與日俱增，而且，為了提高燃油效率和降低電耗，還要求降低這些產(chǎn)品的功耗。其中，尤其是在對于車載開關(guān)應(yīng)用不可或缺的MOSFET市場，對導(dǎo)通電阻低、損耗低且發(fā)熱量低的產(chǎn)品需求高漲。

ROHM一直在為消費電子和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域提供采用中等耐壓新工藝的低導(dǎo)通電阻MOSFET。此次通過將這種新工藝應(yīng)用于對可靠性要求高的車載產(chǎn)品，又開發(fā)出具有低導(dǎo)通電阻優(yōu)勢的10款車載Nch MOSFET新產(chǎn)品。不僅有近年來需求高漲的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產(chǎn)品，還有傳統(tǒng)的TO-252封裝產(chǎn)品，未來將會繼續(xù)擴大產(chǎn)品陣容并持續(xù)供應(yīng)。

新產(chǎn)品的耐壓分別為40V、60V和100V，均通過采用split gate*3實現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻，有助于車載應(yīng)用的高效運行。所有型號的新產(chǎn)品均符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101，并確保高可靠性。

封裝有適用于不同應(yīng)用的3種形式。小型封裝DFN2020Y7LSAA（2.0mm×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS)等安裝面積較小的應(yīng)用。另外還有已被廣泛用于車載電源等應(yīng)用的TO-252（DPAK）封裝（6.6mm×10.0mm）。DFN2020Y7LSAA封裝的引腳采用的是可潤濕側(cè)翼（Wettable Flank）成型技術(shù)*4，TO-252封裝的引腳采用的是鷗翼型結(jié)構(gòu)*5，安裝可靠性都非常高。

目前，新產(chǎn)品暫以月產(chǎn)1,000萬個（10種型號合計）的規(guī)模量產(chǎn)（樣品價格500日元/個，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.（日本滋賀工廠），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。另外，新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進行銷售，通過Ameya360電商平臺可購買。

未來，ROHM將致力于擴大車載用中等耐壓Nch MOSFET的產(chǎn)品陣容。計劃于2024年10月開始量產(chǎn)DFN3333封裝（3.3mm×3.3mm）和HPLF5060封裝（5.0mm×6.0mm）的產(chǎn)品，于2025年開始量產(chǎn)80V耐壓的產(chǎn)品。另外還計劃增加Pch產(chǎn)品。ROHM將繼續(xù)擴大產(chǎn)品陣容，為車載應(yīng)用的高效運行和小型化貢獻力量。

＜產(chǎn)品陣容＞

＜應(yīng)用示例＞

◇各種車載電機（汽車門鎖、座椅調(diào)節(jié)器、電動車窗等）

◇LED前照燈

◇信息娛樂系統(tǒng)、車載顯示器

◇高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）

＜電商銷售信息＞

電商平臺：Ameya360

（開始銷售時間：2024年6月）

＜術(shù)語解說＞

*1) 導(dǎo)通電阻（Ron）

MOSFET啟動（ON）時漏極與源極之間的電阻值。該值越小，運行時的損耗（電力損耗）越少。

*2) Nch MOSFET

通過向柵極施加相對于源極為正的電壓而導(dǎo)通的MOSFET。與Pch MOSFET相比，由于Nch MOSFET具有更低的導(dǎo)通電阻，并且在各種電路中具有更出色的易用性，因而目前在市場上更受歡迎。

*3) split gate

一種將MOSFET的柵極分為多段以有效調(diào)整電子流動的技術(shù)。利用該技術(shù)可實現(xiàn)高速且高可靠性的運行。

*4) 可潤濕側(cè)翼（Wettable Flank）成型技術(shù)

一種在底部電極封裝的引線框架側(cè)面進行電鍍加工的技術(shù)。利用該技術(shù)可提高安裝可靠性。

*5) 鷗翼型結(jié)構(gòu)

引腳從封裝兩側(cè)向外伸出的封裝形狀。散熱性優(yōu)異，可提高安裝可靠性。