【2024年6月13日，德國慕尼黑訊】在技術進步和低碳化日益受到重視的推動下，電子行業(yè)正在向結構更緊湊、功能更強大的系統(tǒng)轉變。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。目前，英飛凌正在通過采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封裝的兩個全新產品系列，擴展其 CoolSiC? MOSFET分立式半導體器件 650 V產品組合。這兩個產品系列基于CoolSiC? 第2代（G2）技術，在性能、可靠性和易用性方面均有顯著提升，專門用于中高檔開關模式電源（SMPS），如AI服務器、可再生能源、電動汽車充電器、大型家用電器等。

CoolSiC? MOSFET 650 V G2組合1-1

該系列的Thin-TOLL封裝外形尺寸為 8x8 mm，具有市場上同類產品中領先的板上熱循環(huán)（TCoB）能力。TOLT 封裝是一種頂部散熱（TSC）封裝，其外形尺寸與 TOLL相似。這兩種封裝都能為開發(fā)者帶來諸多優(yōu)勢。例如，在AI和服務器電源裝置（PSU）中采用這兩種封裝，可以減少子卡的厚度和長度并允許使用扁平散熱器。微型逆變器、5G PSU、電視 PSU 和 SMPS通常采用對流冷卻，Thin-TOLL 8x8封裝用于這些應用時，可以更大程度地減少主板上電源裝置所占的PCB面積。與此同時，TOLT還能控制設備的結溫。此外，TOLT 器件還與英飛凌采用Q-DPAK封裝的 CoolSiC? 750 V這一頂部散熱CoolSiC? 工業(yè)產品組合形成了互補。當器件所需的電源不需要Q-DPAK封裝時，開發(fā)者可使用TOLT器件減少SiC MOSFET占用的 PCB 面積。

供貨情況

采用 ThinTOLL 8x8和TOLT封裝的 650 V G2 CoolSiC? MOSFET目前的RDS(on) 為20、40、50 和 60 mΩ。TOLT系列還推出了RDS(on) 為15 mΩ的型號。到2024年底，該產品系列將推出更多型號。了解更多信息，敬請訪問 www.infineon.com/coolsic-gen2。

關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數(shù)字化進程。該公司在全球擁有約58,600名員工，在2023財年（截至9月30日）的營收約為163億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。

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英飛凌中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經成為英飛凌全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業(yè)鏈，并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。