2024年5月14日，上海 —— 憑借在隔離技術(shù)領(lǐng)域的長(zhǎng)期耕耘，納芯微今日宣布推出基于電容隔離技術(shù)的全新固態(tài)繼電器產(chǎn)品NSI7258系列，該系列提供工規(guī)和車(chē)規(guī)版本。NSI7258專(zhuān)門(mén)為高壓測(cè)量和絕緣監(jiān)測(cè)而設(shè)計(jì)，提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的耐壓能力和EMI性能，可幫助提高工業(yè)BMS，光儲(chǔ)充，新能源汽車(chē)BMS和OBC等高壓系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

集成SiC MOSFET，支持1700V耐壓

無(wú)論是在工業(yè)還是汽車(chē)領(lǐng)域，高壓系統(tǒng)正在變得越來(lái)越普遍，為了適配工業(yè)和汽車(chē)平臺(tái)高壓化的趨勢(shì)，NSI7258以背靠背的形式集成了2顆納芯微參與研發(fā)的SiC MOSFET，每顆支持高達(dá)1700V的耐壓；在1分鐘的標(biāo)準(zhǔn)雪崩測(cè)試中，NSI7258可耐受2100V的雪崩電壓和1mA的雪崩電流，實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的耐壓和抗雪崩能力。于此同時(shí)，在1000V高壓，125℃高溫的測(cè)試條件下，NSI7258的漏電流可以控制在1μA以?xún)?nèi)，極大提高了BMS系統(tǒng)中電池包的絕緣阻抗和檢測(cè)精度，有助于實(shí)現(xiàn)更安全的人機(jī)交互。

滿(mǎn)足各類(lèi)安規(guī)要求，降低系統(tǒng)驗(yàn)證時(shí)間

高壓化應(yīng)用的普及需滿(mǎn)足各類(lèi)嚴(yán)苛的安規(guī)要求。通過(guò)納芯微自有的專(zhuān)利技術(shù)，NSI7258可在SOW12封裝下實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的5.91mm副邊爬電距離，同時(shí)原邊副邊爬電距離也達(dá)到8mm，滿(mǎn)足國(guó)際電工委員會(huì)制定的IEC60649要求。此外，憑借納芯微卓越的電容隔離技術(shù)，NSI7258的隔離耐壓能力高達(dá)5kVrms，全面滿(mǎn)足UL、CQC和VDE相關(guān)認(rèn)證，可降低客戶(hù)系統(tǒng)驗(yàn)證時(shí)間，加速產(chǎn)品上市。

EMI顯著優(yōu)化，加速光耦繼電器替換

傳統(tǒng)的光耦繼電器方案存在光衰問(wèn)題，其性能會(huì)隨著時(shí)間的推移而退化，但光耦繼電器的優(yōu)勢(shì)是無(wú)電磁干擾問(wèn)題，這也是限制高壓系統(tǒng)中光耦替代的重要因素之一。納芯微NSI7258通過(guò)巧妙的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)卓越的EMI表現(xiàn)，在單板無(wú)磁珠的條件下即可輕松通過(guò)CISPR25 Class 5測(cè)試，并且在全頻段測(cè)試中均留有充足裕量。NSI7258基于全半導(dǎo)體工藝進(jìn)行生產(chǎn)，在長(zhǎng)期使用中具有更高的可靠性。卓越的EMI表現(xiàn)和更高的可靠性支持客戶(hù)在系統(tǒng)中同時(shí)采用多顆器件而不受影響，顯著降低了設(shè)計(jì)難度，助力客戶(hù)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中加速光耦替換。

封裝和選型

NSI7258提供SOW12封裝，兼容市場(chǎng)主流的光耦繼電器。工規(guī)版本的NSI7258將于近期量產(chǎn)，車(chē)規(guī)版本的NSI7258-Q1滿(mǎn)足AEC-Q100，Grade 1要求，支持–40°C~125°C的寬工作溫度范圍，將于2024年7月量產(chǎn)。NSI7258和NSI7258-Q1現(xiàn)已支持送樣，可通過(guò)納芯微官網(wǎng)或聯(lián)系銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)(sales@novosns.com)進(jìn)行樣片申請(qǐng)。

關(guān)于納芯微

納芯微電子（簡(jiǎn)稱(chēng)納芯微，科創(chuàng)板股票代碼688052）是高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司。自 2013 年成立以來(lái)，公司聚焦傳感器、信號(hào)鏈、電源管理三大方向，為汽車(chē)、工業(yè)、信息通訊及消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案。

納芯微以『“感知”“驅(qū)動(dòng)”未來(lái)，共建綠色、智能、互聯(lián)互通的“芯”世界』為使命，致力于為數(shù)字世界和現(xiàn)實(shí)世界的連接提供芯片級(jí)解決方案。

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