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意法半導(dǎo)體微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互聯(lián)設(shè)備開發(fā)

2023-09-19 16:17 來源:意法半導(dǎo)體 編輯:電源網(wǎng)

2023年9月19日,中國 -意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款功能豐富的STM32H5微控制器(MCU)開發(fā)板。STM32H5微控制器是開發(fā)高性能數(shù)據(jù)處理和高級(jí)安全應(yīng)用的理想選擇,適合開發(fā)各種應(yīng)用,例如,智能傳感器、智能家電、工業(yè)控制器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、個(gè)人電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備。

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STM32H573I-DK探索套件讓開發(fā)人員能夠探索STM32H5集成的全部功能,例如,模擬外設(shè)、定時(shí)器、ST ART(自適應(yīng)實(shí)時(shí))加速器?、媒體接口和數(shù)學(xué)加速器,方便開發(fā)者評(píng)估工業(yè)可編程邏輯控制器(PLC)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,以及空調(diào)、冰箱和洗衣機(jī)等家電的智能控制器的新設(shè)計(jì),其他潛在應(yīng)用包括報(bào)警控制器、通信集線器和智能照明控制。

STM32H573I-DK探索套件是一款多功能的開發(fā)板,搭載一顆STM32H5微控制器、彩色觸屏、數(shù)字接口麥克風(fēng),以及USB、以太網(wǎng)和Wi-Fi®等網(wǎng)絡(luò)接口。板子上還有音頻編解碼器和閃存,以及用于連接擴(kuò)展板和子板的排針。

為了簡化開發(fā)過程,STM32CubeH5 MCU軟件包整合了在STM32H5上開發(fā)應(yīng)用所需的全部軟件組件,包括代碼示例和應(yīng)用代碼。該軟件包全都被集成到STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)中,包含輔助應(yīng)用程序開發(fā)的附加軟件。意法半導(dǎo)體還提供MCU配置和初始化工具STM32CubeMX。

STM32H5于2023年3月推出,采用運(yùn)行頻率250MHz的 Arm®Cortex®-M33嵌入式處理器內(nèi)核,是意法半導(dǎo)體首款支持ST Secure Manager系統(tǒng)芯片安全解決方案的微控制器。這款MCU整合Arm TrustZone®安全技術(shù)與意法半導(dǎo)體的STM32Trust可信框架,為開發(fā)者提供可信的存儲(chǔ)、加密、認(rèn)證和更新功能。這款產(chǎn)品還嵌入了有側(cè)信道保護(hù)功能的硬件加密加速器,專注市場認(rèn)可的安全認(rèn)證、PSA Certified Level 3和GlobalPlatform SESIP3。

意法半導(dǎo)體開發(fā)了STM32H573I-DK探索套件和解釋如何使用安全服務(wù)的示例,并在STM32Cube開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)中集成了所有必要的軟件工具和技術(shù)支持。

這款探索套件以及H5 Nucleo開發(fā)板Nucleo-H563ZI現(xiàn)在可從意法半導(dǎo)體的電子商城和授權(quán)代理商處購買。幾天后,還有一些STM32物聯(lián)網(wǎng)云解決方案和這個(gè)套件一起上市。

產(chǎn)品詳情訪問:https://www.st.com/en/product/stm32h573i-dk.html

STM32是意法半導(dǎo)體國際有限公司(STMicroelectronics International NV)或其關(guān)聯(lián)公司在歐盟和/或其他地方的注冊和/或未注冊商標(biāo),特別是,STM32在美國專利商標(biāo)局注冊。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體擁有5萬名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇,滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能,電源和能源管理更高效,物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和(適用于范圍1和2,部分適用于范圍3)。詳情請瀏覽意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站:www.st.com

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