內(nèi)存是數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器以及個人計算機等技術(shù)發(fā)展的重要組成。目前內(nèi)存的發(fā)展是由DDR技術(shù)路線引導(dǎo)，TE Connectivity(以下簡稱“TE”)經(jīng)歷了DDR1、DDR2、DDR3、DDR4的迭代發(fā)展。為了更好地助力數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸挘珼DR5 DIMM插槽應(yīng)運而生。

早先這款升級產(chǎn)品即將面世消息一出，我們收到了非常多客戶詢問，好消息是，現(xiàn)在DDR5 DIMM插槽已全面開放訂購！大家可以即刻下單，先人一步暢享更快的數(shù)據(jù)傳輸體驗。

TE的DDR DIMM插槽連接器從第一代發(fā)展至今，每次升級都能夠給客戶提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更可靠的產(chǎn)品使用體驗。DDR5 DIMM面向高性能計算和服務(wù)器平臺，支持高達6.4GT/S（每秒千兆位）的帶寬，性能較DDR4 DIMM插槽又更勝一籌，同時也能滿足客戶對質(zhì)量和穩(wěn)定性的要求。

DDR5 DIMM插槽連接器優(yōu)勢

支持的數(shù)據(jù)傳輸速率翻倍

支持的數(shù)據(jù)速率達到6400MbPs，帶寬達到16Gbps，相較于DDR4 DIMM插槽整體翻倍

SI性能得到提升

特別是對于較厚的PCB，采用表貼安裝技術(shù)而不是通孔插裝安裝技術(shù)，提高了SI的性能

散熱效果更好

除了短、中、長耳扣，DDR5 DIMM插槽連接器新增了窄耳扣類型，同時本體也較DDR4 DIMM插槽更瘦，可通過更多風(fēng)流進而更好散熱，最大限度減少設(shè)備停機

解決了焊接難的問題

相較于上一代產(chǎn)品，DDR5 DIMM插槽連接器對焊接要求更高。TE通過更好的表貼共面度這一解決方案減少焊接過程中的翹曲

更穩(wěn)健的結(jié)構(gòu)和設(shè)計

塔座更牢固，同時提供金屬卡箍選項，提高操作可靠性

節(jié)省PCB空間

縮短表貼引腳減小了插槽間距

提供系統(tǒng)設(shè)計靈活性

耳扣的不同類型和不同顏色、塑料外殼的多色選擇以及電鍍方式的不同選擇為系統(tǒng)設(shè)計提供了更多靈活性

新的料號易于辨識產(chǎn)品

全新的料號命名方式易于挑選不同產(chǎn)品，節(jié)省時間

主要應(yīng)用

?數(shù)據(jù)中心

?服務(wù)器

?存儲設(shè)備

?人工智能

?臺式計算機

?通信設(shè)備