近日據(jù)外媒報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下芯片IP設(shè)計(jì)公司Arm正在打造自己的芯片，來展示自己的實(shí)力和能力。Arm自產(chǎn)芯片將由英特爾晶圓代工部門打造，變成英特爾晶圓代工客戶，市場(chǎng)預(yù)估其芯片會(huì)在2025年后推出。

由設(shè)計(jì)到制造，或與其客戶正面競(jìng)爭(zhēng)

在過去，Arm主要通過銷售自家的半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)（Arm CPU/GPU等內(nèi)核IP）給第三方的芯片設(shè)計(jì)/制造商，而非直接自己研發(fā)和生產(chǎn)芯片。據(jù)悉，Arm此前已同三星電子和臺(tái)積電等合作伙伴打造部分測(cè)試芯片，主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。

關(guān)于Arm芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會(huì)在未來尋求出售產(chǎn)品，從而成為其客戶（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

目前Arm將自家的內(nèi)核IP設(shè)計(jì)賣給幾乎所有的芯片設(shè)計(jì)及制造商，同時(shí)也不跟它們直接競(jìng)爭(zhēng)。這樣的中立模式使得超過95%的智能手機(jī)內(nèi)都能找到Arm的產(chǎn)品，包括高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果都是它的客戶。

業(yè)界認(rèn)為，Arm如果采取行動(dòng)直接打造可以對(duì)外銷售的物理芯片，那么無疑將會(huì)破壞其自身在半導(dǎo)體業(yè)界猶如“瑞士”一般的中立地位。

與英特爾聯(lián)手，打造自研芯片

Arm過去6個(gè)月內(nèi)開始著手的研發(fā)的最新芯片比以往“更為先進(jìn)”，Arm也組成了一支更大型的執(zhí)行團(tuán)隊(duì)，并將產(chǎn)品目標(biāo)客群鎖定在芯片制造商，而不只是軟件開發(fā)商。根據(jù)聽取相關(guān)簡(jiǎn)報(bào)的消息人士稱，Arm已建立一支新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)，將由這支團(tuán)隊(duì)帶頭為移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品來開發(fā)這些先進(jìn)芯片原型。

Arm此前計(jì)劃改變授權(quán)費(fèi)模式，并調(diào)整其余授權(quán)費(fèi)，計(jì)劃將授權(quán)費(fèi)依據(jù)由依芯片出貨價(jià)格改成以終端設(shè)備出貨價(jià)一定比例，每部手機(jī)收取售價(jià)1%~2%授權(quán)費(fèi)，提高營(yíng)收獲利。

報(bào)道稱，現(xiàn)在Arm業(yè)務(wù)模式獲利增長(zhǎng)緩慢，因此更希望自制先進(jìn)芯片，不但能展現(xiàn)設(shè)計(jì)實(shí)力和能力，且直接出售給設(shè)備制造商，賺取更高利潤(rùn)。

在4月12日，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部和 Arm宣布簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議，該協(xié)議旨在使Arm芯片設(shè)計(jì)能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片。

從時(shí)間節(jié)點(diǎn)和技術(shù)需求看，與Arm自產(chǎn)芯片計(jì)劃吻合。如果消息準(zhǔn)確，市場(chǎng)預(yù)估英特爾代工的Arm芯片會(huì)在2025年后推出。