專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Samtec的COM-HPC®互連解決方案。該系列產(chǎn)品旨在滿足PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG®) 新近推出的COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)，是適用于人工智能 (AI)、機(jī)器視覺(jué)、嵌入式邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)安全、5G基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等新興技術(shù)的高密度、高性能連接系統(tǒng)。

貿(mào)澤分銷(xiāo)的Samtec COM-HPC互連解決方案基于Samtec AcceleRate® HP高性能陣列，為設(shè)計(jì)工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的可擴(kuò)展性和增強(qiáng)性能，并且使設(shè)計(jì)工程師能夠靈活使用各種接口。COM-HPC系統(tǒng)采用具有400對(duì)（總共800個(gè)）引腳的連接器，每通道傳輸速率32Gbps，可在1平方英寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)2088Gbps的性能，聚合傳輸速率可達(dá)4096Gbps。其功率可達(dá)300W（電壓11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來(lái)的接口以及100Gb以太網(wǎng)。

COM-HPC互連解決方案是服務(wù)器和客戶模塊、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、電信、物聯(lián)網(wǎng)或其他高速、高頻應(yīng)用的理想選擇。該系列產(chǎn)品提供堆疊高度為5mm和10mm的選項(xiàng)，腳距為0.635mm。