2021年6月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于達(dá)爾科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充電器解決方案。

圖示1-大聯(lián)大友尚推出基于Diodes產(chǎn)品的65W充電器解決方案展示板圖（一）

達(dá)爾科技（Diodes）于1966年在美國成立，現(xiàn)已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的分立、邏輯及模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造商及供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信以及汽車市場(chǎng)。在消費(fèi)電子快充技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，消費(fèi)者體驗(yàn)到了快充帶來的便捷，同時(shí)不斷增長(zhǎng)的充電功率也為開發(fā)設(shè)計(jì)人員帶來了一定挑戰(zhàn)。大聯(lián)大友尚基于Diodes產(chǎn)品推出的65W ACF Type-C PD3.0充電器解決方案具備高效率、高可靠、高兼容性等特點(diǎn)，可滿足消費(fèi)者以及開發(fā)人員的需求。

圖示2-大聯(lián)大友尚推出基于Diodes產(chǎn)品的65W充電器解決方案場(chǎng)景應(yīng)用圖

該方案采用Diodes一整套方案：電源管理+輸岀同步整流+輸岀PD3.0協(xié)議，其創(chuàng)新的技術(shù)為業(yè)內(nèi)開發(fā)人員提供了全新選擇：

電源管理芯片：AP3306采用SO-10封裝，是業(yè)內(nèi)首款高度集成有源箝位反激（ACF）控制器，可實(shí)現(xiàn)高功率密度和非互補(bǔ)的高低側(cè)控制，實(shí)現(xiàn)了漏能回收和零電壓開關(guān)（PZVS）且內(nèi)置高壓LDO來實(shí)現(xiàn)對(duì)電源初級(jí)電路滿組VCC的高集成度，大大縮小PCB尺寸并實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化布局，其效率和EMI對(duì)策采用頻率控制在22K-200K之間來實(shí)現(xiàn)，內(nèi)部采用高壓?jiǎn)?dòng)pin來兼容X電容放電功能，使其實(shí)現(xiàn)功耗＜30mW的超低待機(jī)功能，并具有更精準(zhǔn)的OCP，OVP，OTP保護(hù)功能。

同步整流芯片：APR347采用SOT26封裝且具備DCM工作模式，超寬VCC工作電壓3.3-22V，其外圍電路僅需6個(gè)元器件就能滿足其工作需要。

輸岀PD3.0協(xié)議：協(xié)議芯片采用AP43771，通過USB協(xié)會(huì)認(rèn)證，并能兼容QC4.0，QC4.0+及PPS規(guī)范，同時(shí)能滿足兩種MOSFET對(duì)輸岀VBUS的控制（N-MOSFET or P-MOSFET）更具有更精準(zhǔn)的OCP，OVP，OTP功能，其封裝僅為DFN3x3-14。

圖示3-大聯(lián)大友尚推出基于Diodes產(chǎn)品的65W充電器解決方案展示板圖（二）

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

?1.5小時(shí)充滿13寸筆記本；

?PCB尺寸可以做到45.8x33.3x23；

?待機(jī)功耗＜30mW；

?AP3306采用SO-10封裝，是業(yè)內(nèi)首款高度集成；

?有源箝位反激（ACF）控制器，來實(shí)現(xiàn)高功率密度和非對(duì)稱的高低側(cè)控制，實(shí)現(xiàn)了漏能回收和零電壓開關(guān)（PZVS）；

?最高效率可達(dá)93.5%；

?工作頻率可達(dá)200K。

方案規(guī)格：

?輸入：90-264V，50/60HZ；

?輸出：5V3A，9V3A，15/3A，20V/3.25A；

?PPS：3.3V-21V/3A；

?效率：滿足能效6 & COC Tier 2；

?待機(jī)功耗：＜30mW。