專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Silicon Labs的BGM220P和BGM220S藍(lán)牙模塊。BGM220模塊基于Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系統(tǒng) (SoC)，是通過(guò)預(yù)認(rèn)證的藍(lán)牙5.2解決方案，適用于便攜式醫(yī)療、互聯(lián)家居、健身、資產(chǎn)標(biāo)簽和信標(biāo)等無(wú)線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

貿(mào)澤備貨的Silicon Labs BGM220P和BGM220S模塊專為滿足電池供電物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備的性能、安全性和可靠性要求而設(shè)計(jì)。這兩個(gè)模塊均具有出色的射頻范圍和性能、面向未來(lái)的功能和OTA固件更新、增強(qiáng)的安全功能以及低能耗特性。

BGM220模塊支持藍(lán)牙5.2低功耗協(xié)議、測(cè)向功能、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn)以及1M、2M和LE Coded PHY。此模塊的低功耗無(wú)線SoC具有支持DSP指令和浮點(diǎn)運(yùn)算單元的32位Arm® Cortex®-M33內(nèi)核，可實(shí)現(xiàn)高效信號(hào)處理。此外，還具有512 KB閃存、32 KB RAM以及發(fā)射功率高達(dá)8 dBm (BGM220P) 或 6 dBm (BGM220S) 的2.4 GHz射頻模塊。

GM220P模塊采用12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm封裝，而BGM220S模塊采用節(jié)省空間的6 mm × 6 mm × 1.1 mm封裝。這兩個(gè)模塊均通過(guò)了FCC、CE、IC/ISEDC、MIC/TELEC和KCC認(rèn)證，1 Mbps接收模式下的功耗僅4.3 mA，0 dB發(fā)送模式下為 4.8 mA ，深度休眠模式下則為1.40 μA 。