一、主題內(nèi)容

1.芯片級DC/DC電源SiP封裝工藝介紹

2.高品質(zhì)與元器件國產(chǎn)化兼?zhèn)?，打破貿(mào)易掣肘

3.典型應(yīng)用推薦與優(yōu)勢分析

二、報(bào)名方式

1.掃描海報(bào)二維碼，即可快速報(bào)名！

報(bào)名后點(diǎn)擊屏幕右下方“邀”圖標(biāo)生成專屬海報(bào)分享還能獲大獎(jiǎng)～

2.時(shí)間：6月9日（周二）晚7點(diǎn)半

3.地點(diǎn)：金升陽直播間

三、活動(dòng)獎(jiǎng)品

華為體脂稱，蘇泊爾保溫杯，PPT翻頁筆，超多精美禮品等你來拿！

獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置：幸運(yùn)獎(jiǎng)（30名）、邀請獎(jiǎng)（5名）、答題獎(jiǎng)（若干）

重要的事情再說一遍！

2020年6月9日晚7點(diǎn)半

在金升陽直播間與您不見不散哦~