Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴展到先進封裝技術領域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。

TSMC 的 N5 和 N6 制程技術能夠幫助眾多全球領先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎設施、AI等領域激烈的市場競爭。

“Mentor 與 TSMC 的合作由來已久且富有成效，我們將繼續(xù)攜手幫助我們的共同客戶實現(xiàn)高度創(chuàng)新和差異化的 IC。”Mentor IC 部門執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示，“我們十分高興Mentor 設計平臺能夠獲得 TSMC 最新的半導體制程技術的認證，這一舉措使雙方合作得到了進一步的擴展和延伸?！?

近期獲得 TSMC 的 N5 和 N6 制程認證的 Mentor IC 設計技術包括：

?Calibre nmPlatform — IC 物理驗證領域的領先軟件，Calibre 為全球頂尖芯片制造商和 IC 設計人員提供出色的性能、精確度和可靠性。

?Calibre xACT 提取工具 — Calibre nmPlatform 的組成元件，可為布局后分析和仿真提供強大的寄生參數(shù)提取功能和高度精確的寄生數(shù)據(jù)。

?Mentor 的 Analog FastSPICE (AFS) 平臺，可為納米模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制化數(shù)字電路提供前沿的電路驗證。

除了以上認證，Mentor 的 AFS 平臺現(xiàn)在可以支持 TSMC 的移動設備和高性能計算 (HPC) 設計平臺，想要對 HPC 應用采用模擬、混合信號和射頻 (RF) 設計的 Mentor 客戶可以通過最新的 TSMC 制程放心地進行芯片驗證。Mentor 還同時宣布與 TSMC 的另一項合作，其 Calibre 的 3DSTACK 封裝工具將進一步支持 TSMC 的 CoWoS® 封裝技術，該技術采用硅中介層作為芯片間端口連接檢查的解決方案，并使用 Calibre xACT 進行寄生參數(shù)提取。

“作為TSMC重要的合作伙伴，Mentor持續(xù)開發(fā)設計工具和平臺以支持最先進的 TSMC 制程技術?！盩SMC 設計基礎架構(gòu)管理事業(yè)部高級總監(jiān) Suk Lee 表示，“我們期待與 Mentor 繼續(xù)深化合作，幫助雙方共同客戶通過包括5nm 制程工藝在內(nèi)的TSMC領先技術獲得功率及性能的大幅提升，依托于先進的EDA工具成功實現(xiàn)芯片設計。”