全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，為使用32位RX23E-A微控制器（MCU）進(jìn)行開發(fā)的工程師推出全新瑞薩解決方案入門套件（RSSK），該MCU具備業(yè)界一流水平的高精度模擬前端（AFE）。RX23E-A RSSK集成了經(jīng)過優(yōu)化的硬件、軟件和工具，可用于評估MCU內(nèi)置的高精度24位delta-sigma（ΔΣ）A/D轉(zhuǎn)換器。即使客戶沒有專業(yè)的AFE開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，也可通過RSSK精準(zhǔn)評估納伏（nV）級別的模擬性能，從而減少開發(fā)工作量并縮短產(chǎn)品上市所需的時間。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)務(wù)部營銷副總裁Daryl Khoo表示：“用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器的RX23E-A是集成了高精度AFE的單芯片解決方案，無需校準(zhǔn)即可達(dá)到0.1%以內(nèi)的精度。全新解決方案套件為需要評估和校準(zhǔn)各類傳感器的用戶提供便捷的途徑，縮短開發(fā)高精度傳感設(shè)備所需的時間。”

從評估板設(shè)計(jì)到軟件開發(fā)，高精度模擬性能的評估需要強(qiáng)大的模擬開發(fā)設(shè)計(jì)專業(yè)能力。此外，在所需功能無法實(shí)現(xiàn)時，進(jìn)行故障調(diào)試及分析會非常耗時，從而難以將產(chǎn)品及時推向市場。

全新RSSK評估板旨在優(yōu)化RX23E-A AFE的評估，無論用戶的模擬開發(fā)水平如何，均能準(zhǔn)確地評估24位ΔΣ A/D轉(zhuǎn)換器的特性。評估板配有可插拔接線柱，無需焊接即可連接多種傳感器，配備熱電偶（溫度傳感器）連接器和測量熱電偶所需的參考接合點(diǎn)補(bǔ)償電路。用戶通過參考熱電偶和重量測量應(yīng)用筆記（均可從瑞薩網(wǎng)站下載）即可立即開始進(jìn)行評估，從而縮短開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)備所需的時間。

用戶可通過該套件的圖形用戶界面（GUI）工具輸入和更改AFE和A/D轉(zhuǎn)換器的各種參數(shù)設(shè)置，并將A/D轉(zhuǎn)換的結(jié)果以圖表和直方圖形式顯示出來，簡化與用戶系統(tǒng)相關(guān)的模擬特性的評估任務(wù)。借助GUI，用戶可以像使用示波器一樣實(shí)時查看A/D轉(zhuǎn)換結(jié)果。

評估板也可以連接至仿真器，以開發(fā)用戶應(yīng)用程序。通過USB連接供電，可使用PC進(jìn)行評估和軟件開發(fā)。評估板包含廣泛用于工業(yè)設(shè)備的RS485和CAN驅(qū)動IC，從而可用于開發(fā)支持工業(yè)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用。