
近日宣布,人工智能 (AI) 處理器公司 Mythic 采用 Mentor 的 Analog FastSPICE? 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化的定制電路驗(yàn)證和器件噪聲分析。此外,Mythic 還采用Mentor 的 Symphony 混合信號(hào)平臺(tái)以驗(yàn)證其集成了模擬和數(shù)字邏輯的智能處理器(IPU)的功能。
“Mythic IPU 利用模擬計(jì)算來執(zhí)行閃存陣列內(nèi)部的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (DNN) 推理所需的運(yùn)算這需要我們以極其嚴(yán)苛的精度來仿真數(shù)千個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),”Mythic 工程部副總裁 Ty Garibay 表示,“我們選擇 Mentor 的 Analog FastSPICE 平臺(tái)是因?yàn)榕c其他解決方案相比,該平臺(tái)可以提供納米級(jí)的 SPICE 精度結(jié)果,并將生產(chǎn)率升 5 倍。此外,其全頻譜器件噪聲分析證明了與硅片測(cè)量結(jié)果之間極好的相關(guān)性。Symphony 混合信號(hào)平臺(tái)能夠幫助我們擴(kuò)展驗(yàn)證覆蓋范圍,將IPU中的模數(shù)接口也涵蓋在內(nèi)?!?
Mentor 的 Analog FastSPICE 平臺(tái)可對(duì)納米級(jí)模擬、射頻 (RF)、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器及定制數(shù)字電路進(jìn)行電路驗(yàn)證。該平臺(tái)已通過晶圓代工廠的5nm的制程認(rèn)證,與并行SPICE 仿真器相比能以兩倍的速度提供納米級(jí) SPICE 精度。為了確保硅片級(jí)精度的特征提取(characterization),該平臺(tái)還包括綜合性的全頻譜器件噪聲分析。Mentor 的 Symphony 混合信號(hào)平臺(tái)由 Analog FastSPICE 解決方案提供支持,可通過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) HDL 仿真器提供快速、準(zhǔn)確的混合信號(hào)驗(yàn)證,從而為復(fù)雜的納米級(jí)混合信號(hào)集成電路 (IC) 的驗(yàn)證提供直觀的使用模式、強(qiáng)大的調(diào)試功能和配置支持。
Mentor, a Siemens Business 的 IC 驗(yàn)證解決方案部副總裁兼總經(jīng)理 Ravi Subramanian 表示:“我們十分高興Mythic 能夠選擇 Mentor 的 Analog FastSPICE 和 Symphony 平臺(tái)進(jìn)行 AI 處理器驗(yàn)證和特征提取(characterization)流程。新的 AI 硬件架構(gòu)正在擴(kuò)展驗(yàn)證的邊界,Mythic以模擬內(nèi)存內(nèi)計(jì)算(analog compute-in-memory)技術(shù)中所使用的架構(gòu)即是一個(gè)非常典型的例子??吹轿覀兊姆抡婕夹g(shù)能夠應(yīng)對(duì)這些新的驗(yàn)證挑戰(zhàn),并幫助客戶實(shí)現(xiàn)上市時(shí)間的縮短,對(duì)我們來說是莫大的鼓勵(lì)?!?
Mythic 成立于 2012 年,公司位于美國德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州雷德伍德城。Mythic致力于打破AI的創(chuàng)新限制,在從數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備的現(xiàn)實(shí)世界中以更簡(jiǎn)便、更經(jīng)濟(jì)的方式部署精確、一致的AI處理器。該公司統(tǒng)一的硬件和軟件平臺(tái)通過模擬內(nèi)存內(nèi)計(jì)算來提供革命性的功耗、成本和性能。
聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請(qǐng)電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇丨愛芯通元AI處理器助力打造普惠智能 | 24-07-08 14:00 |
---|---|
Vicor榮獲2021年全球電子成就獎(jiǎng) | 21-12-16 16:32 |
Mentor第 28 屆 PCB 技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)?wù)叱鰻t | 20-12-21 14:02 |
從 IC 角度重新定義電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 | 20-12-15 16:30 |
Mentor高密度先進(jìn)封裝解決方案通過三星Foundry最新封裝工藝認(rèn)證 | 20-12-01 14:50 |
微信關(guān)注 | ||
![]() |
技術(shù)專題 | 更多>> | |
![]() |
技術(shù)專題之EMC |
![]() |
技術(shù)專題之PCB |