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意法半導(dǎo)體推出STSPIN模塊,為MikroElektronika Fusion forArm? Ecosystem開發(fā)板加入高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

2019-10-11 15:11 來源:意法半導(dǎo)體 編輯:電源網(wǎng)

意法半導(dǎo)體(ST)與ST授權(quán)合作伙伴MikroElektronika合作,開發(fā)出四款Click board?開發(fā)板,將STSPIN電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到STM32開發(fā)板以外的開發(fā)平臺(tái),讓使用MikroElektronika原型板以及其它板載mikroBUS?插座的系統(tǒng)的用戶也能享受STSPIN電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的各種好處。

意法半導(dǎo)體推出STSPIN模塊,為MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem開發(fā)板加入高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

意法半導(dǎo)體的STSPIN IC在極小的封裝內(nèi)集成先進(jìn)的控制功能、受保護(hù)的輸出級(jí)和無耗散功耗的過流保護(hù)等電氣安全功能,可以簡(jiǎn)化電機(jī)控制設(shè)計(jì)。該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器安裝在新的即插即用的Click板上,無需任何硬件配置即可使用。此外,意法半導(dǎo)體還積極支持MikroSDK軟件庫(kù)和代碼示例的創(chuàng)建項(xiàng)目,與MikroElektronika合作提供高性能的軟件,使用戶從各塊板中獲得最大好處。

STSPIN220 Click集成STSPIN220 IC,采用3mm x 3mm QFN包裝,這是市場(chǎng)上第一個(gè)256細(xì)步分辨率的10V步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,具有業(yè)內(nèi)最小的待機(jī)電流,典型值為10nA,并且可以通過PWM電流控制功能和片上兩個(gè)0.4ΩH橋中的任何一個(gè)輸出高達(dá)1.3A的電流,驅(qū)動(dòng)并控制電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。

STSPIN820 Click板集成STSPIN820步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,具有256細(xì)步分辨率,采用4mm x 4mm QFN封裝,輸出電流高達(dá)1.5A,對(duì)于7V-45V應(yīng)用,是一個(gè)性價(jià)比極高的電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。

STSPIN250 Click板集成3mm x 3mm STSPIN250,這是市場(chǎng)上最小的大電流有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,適用于1.8V至10V電機(jī),并能夠通過0.2Ω導(dǎo)通電阻的H橋輸出最高2.6A的電流,而且待機(jī)電流極低,僅為10nA(典型值)。

STSPIN233 Click板適用于驅(qū)動(dòng)無刷直流(BLDC)電機(jī),板載3mm x 3mm STSPIN233電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,三個(gè)半橋配有獨(dú)立輸入和使能引腳,支持3-shunt電流檢測(cè)技術(shù)。STSPIN233用于驅(qū)動(dòng)1.8V-10V電機(jī),具有超低的10nA(典型值)待機(jī)電流,并采用緊湊的3mm x 3mm QFN封裝。

STSPIN驅(qū)動(dòng)器支持低電機(jī)電壓,采用高能效且低電阻的MOSFET,待機(jī)電流極低,封裝尺寸緊湊,確保電池有更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間,并可在便攜式、移動(dòng)和智能手機(jī)彈出式攝像頭、云臺(tái)、保健設(shè)備、小家電、玩具、POS收款終端設(shè)備、機(jī)器人、無人機(jī)、電子鎖和閥門等電池供電的應(yīng)用中,節(jié)省電路板空間。

STSPIN電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的Click board?模塊現(xiàn)已上市銷售,加入世界上發(fā)展最快的擴(kuò)展板標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)有700多款Click開發(fā)板,隨著STSPIN驅(qū)動(dòng)器Click板的加入,從專業(yè)工程師和制造商到業(yè)余愛好者,所有用戶都能以比以往更快的速度、更輕松的方式將卓越的電機(jī)控制功能引入設(shè)計(jì)項(xiàng)目。

現(xiàn)有三款STSPIN Click板上市,STSPIN233版本將在2019年第四季度末推出。

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