昨日，外媒WinFuture公布了高通公司新款Snapdragon 855處理器的細(xì)節(jié)。855處理器是“世界上第一個(gè)支持?jǐn)?shù)千兆位5G的商用移動(dòng)平臺(tái)”，這意味著采用該平臺(tái)的設(shè)備都將支持5G網(wǎng)絡(luò)。它具有多核AI引擎，性能比前代提高3倍，并且增強(qiáng)圖形計(jì)算和用于處理攝影圖像的視覺引擎能力。

高通驍龍855基于7nm工藝制程打造，由臺(tái)積電代工，這是高通旗下首款基于7nm工藝打造的手機(jī)芯片。而且驍龍855采用三叢集架構(gòu)，CPU主頻分別是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，圖形處理單元為Adreno 640。

除了5G，人工智能和計(jì)算攝影特性外，該芯片組也被設(shè)計(jì)為偏向游戲和AR支持的方案。

最后，高通還將展示他們的新型顯示屏指紋識(shí)別器，這是一種全新的超聲波3D聲波傳感器，可以在屏幕不怎么干凈的情況下工作，也可以穿透屏幕保護(hù)膜而不影響識(shí)別。新的屏幕傳感器首批可能出現(xiàn)在Android旗艦產(chǎn)品中，例如三星Galaxy S10。

此前，高通已經(jīng)正式發(fā)出媒體邀請(qǐng)函，宣布將會(huì)在美國夏威夷茂宜島舉行第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，時(shí)間是2018年12月4日到8日。

消息稱，驍龍峰會(huì)展示高通Snapdragon移動(dòng)平臺(tái)新技術(shù)，以及多項(xiàng)即將發(fā)布的技術(shù)與進(jìn)展，所以外界推測(cè)新一代的驍龍旗艦處理器855（8150）或?qū)⒃诖舜畏鍟?huì)上正式登場(chǎng)。