?借助硅光子平臺，具有最佳性能和成本效益的CWDM4、DR1和FR4 L-PIC可擴大云數(shù)據(jù)中心和5G電信的部署規(guī)模

?利用PIC技術使自對準激光器實現(xiàn)自動化可帶來突破性的吞吐量、容量和成本結構

?自校準和固件控制優(yōu)化了可制造性與可擴展性

2018年3月12日，馬薩諸塞州洛厄爾 - MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）今日宣布推出 MAOT-025402 CWDM4發(fā)射器光學組件，這款組件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC?（集成有激光器的硅光子集成電路）解決方案的一部分。憑借我們獲得專利的L-PIC，MAOT-025402適合與MASC-37053A CDR配合使用，共同構成QSFP28 CWDM4解決方案的完整高速傳輸路徑。MACOM的MAOT-025402 CWDM4 L-PIC解決方案將于OFC 2018的#2613展位進行展示。

隨著數(shù)據(jù)流量的爆炸性增長，不斷增長的需求迫使云數(shù)據(jù)中心快速擴展其能力，MACOM可面向CWDM4提供具有成本效益、高性能且高度集成的互連芯片組解決方案，可擴展至FR4和FR1/DR1應用，因此有能力在100Gbps過渡至400Gbps和4G過渡至5G的過程中成為領軍企業(yè)。

MAOT-025402的核心是MAOP-L284CN L-PIC器件，此器件在單個硅光子集成電路（PIC）中集成有四個高性能25Gbps CWDM波長，可基于雙工單模光纖實現(xiàn)100Gbps通信。MACOM的L-PIC平臺提供面向特定數(shù)據(jù)中心應用的高度集成式硅光子解決方案，包括四個CW激光器、監(jiān)測光電二極管、高帶寬波導管、調制器和CWDM復用器。L-PIC平臺借助MACOM獲得專利的自對準端面蝕刻技術（SAEFTTM）將激光器精確嵌入到硅芯片上，無需主動進行激光器對準，幫助客戶大幅降低成本，從而實現(xiàn)主流部署。

“MACOM正利用我們的L-PIC平臺實現(xiàn)領先的可擴展性，從而滿足迅速增長的CWDM4模塊需求，”MACOM光波業(yè)務高級副總裁兼總經理Vivek Rajgarhia表示?！按似脚_的自動自對準校準和固件控制預計將為主流云數(shù)據(jù)中心部署提供必要的規(guī)模和成本組合。”

MACOM的L-PIC平臺提供了對實現(xiàn)CWDM4至關重要的領先帶寬，現(xiàn)已通過TOSA和芯片級形式提供。每個L-PIC產品都包含一個配套的驅動器和PIC控制器。借助這三種器件芯片組，客戶能夠顯著降低工程風險和縮短產品上市時間。隨附軟件提供了自動校準和自檢功能，可幫助客戶顯著降低生產線所需的資本投資。MACOM的全集成式、預裝配組件平臺預計可提供實現(xiàn)100Gbps和400Gbps數(shù)據(jù)中心鏈路所需的高性能，同時能降低收發(fā)器制造商的工程設計和資本設備成本，進而在確保較低水平投資的前提下，縮短產品上市時間。

MACOM將于3月13日至15日在加利福尼亞州圣地亞哥舉辦的OFC 2018展示其光電子產品組合，展位#2613。如需預約或觀看我們的演示，請聯(lián)系當?shù)劁N售代表。